(资料图)
东材科技融资融券信息显示,2023年8月23日融资净偿还万元;融资余额亿元,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续6日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出万股,融券偿还3200股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
东材科技融资融券交易明细(08-23)
东材科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
关键词:
版权与免责声明:
1 本网注明“来源:×××”(非商业周刊网)的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,本网不承担此类稿件侵权行为的连带责任。
2 在本网的新闻页面或BBS上进行跟帖或发表言论者,文责自负。
3 相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。
4 如涉及作品内容、版权等其它问题,请在30日内同本网联系。